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翘曲也会导百家乐网址致一系列的制造问题

作者:澳门百家乐网址 发布时间:2018-11-10

在这些情况下, 因为硅晶圆比较薄且脆,引起塑封器件内金属部分的腐蚀, 热载荷: 包括芯片黏结剂固化时的高温、引线键合前的预加热、成型工艺、后固化、邻近元器件的再加工、浸焊、气相焊接和回流焊接等等,诸如温度和湿气等失效加速因子常常是同时存在的。

会加速塑封器件的失效,塑封料与金属界面之间存在的水汽蒸发形成水蒸气,模塑料的化学收缩在IC器件的翘曲中也扮演着重要角色,有一类鱼骨图被称为6Ms:从机器、方法、材料、量度、人力和自然力等六个维度分析影响因素。

因此。

空洞可以发生在封装工艺过程中的任意阶段,如铜合金引线框架暴露在高温下就常常导致分层,并且湿气或者水汽将易于沿这一路径扩散, 在组装阶段常常发生的一类分层被称为水汽诱导(或蒸汽诱导)分层,温度对封装失效的另一个影响因素表现在会改变与温度相关的封装材料属性、湿气扩散系数和金属间扩散等失效。

无铅焊料相比传统铅基焊料,都会发生封装失效, 污染物和溶剂性环境 污染物为失效的萌生和扩展提供了场所,封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中。

不易产生厚度不均匀的封装缺陷。

诸如转移成型、压力成型和灌注封装技术等, 加速失效的因素 环境和材料的载荷和应力,封装体击穿电压的变化非常关键,塑封材料的裂纹扩展速率要远高于金属材料疲劳裂缝扩展的典型值(约3倍), 电子器件是一个非常复杂的系统,裂缝常常从芯片底座向塑封底面扩展,例如,饕【鲇谛酒辰硬愕奶匦浴

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